MANUFACTURER SOURCE PROFILE
湖南三安半导体
湖南三安半导体有限责任公司运营长沙碳化硅垂直整合制造基地，覆盖外延、芯片和封装，官方披露一期6英寸SiC晶圆已量产。
本页是制造企业技术档案，不提供询价、会员、排名或交易服务。所有字段以公开来源与编辑记录为边界。
法律主体与地点
- 展示名称
- 湖南三安半导体
- 法律主体
- 湖南三安半导体有限责任公司
- 品牌
- 湖南三安 · Sanan Semiconductor
- 成立年份
- 2020
- 总部国家／地区
- CN · 湖南省 · 长沙市
工厂与制造能力
- 企业类型
- manufacturer · engineering_company
- 制造能力
- OEM · ODM
- 主营产品
- SiC外延与晶圆；SiC芯片；车规级SiC功率器件；SiC封装模块
暂缺资料
暂缺是明确状态，不会用推测值补齐。
员工规模标准MOQ与交期分产品认证编号与有效期